ag8亚游半导体“大板集成扇出先进封装技术”获选“第十二届(2017年度)中国半导体创新产品和技术”

2018-02-24

2018-02-09 中国电子报 中国电子报 中国电子报

由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会和中国电子报社共同举办的“第十二届(2017年度)中国半导体创新产品和技术”项目评选活动,经过评选委员会按照评审条件和程序进行严格的综合评价,评选出54项创新产品和技术。


“第十二届(2017年度)中国半导体

创新产品和技术”获选项目




参加评选的创新产品和技术由会员单位自荐、协会分会和地方协会推荐,范围包括集成电路产品和技术、分立器件(半导体功率器件、光电器件)、MEMS、集成电路制造技术、集成电路封装与测试技术、半导体设备和仪器及半导体专用材料。


颁奖仪式将于2018年4月12日上午在南京举办的“2018中国半导体市场年会暨第七届集成电路产业创新大会”进行。